ステンレス電解研磨　溶接焼け取り　さび、汚れ取り　及び　材質の簡易判別　不動態技術

【Q21】さび発生の原因は何？さびた時の対策は？

水と酸素が原因。不動態化皮膜の破壊と塩分、鉄分の付着にご用心

【解説】

　私達の身の回りで起こるさびの犯人は、水と酸素です。どちらかが無ければさびは発生しません。

　ステンレス鋼はその表面にさびを防ぐ耐食性の不動態化被膜が存在することがさびに強い理由です。ですから溶接時の高温にさらされたビード部とその周辺、サンダー、ワイヤーブラシ、ペーパーあるいはバフで削った部分など、不動態化被膜が破壊された所は要注意です。また健全なステンレスでも【Q1】にある通り、塩分と鉄分には注意が必要です。

　さびを発生させないためには、

(1)不動態化被膜が破壊された部分は、電解法（焼け取り、ダル＆不動態化、バフかす取り＆不動態化）で不動態化被膜を再生する

(2)鉄との接触を避ける

(3)鉄粉及び塩分の付着の防止又は除去の徹底が必要です。付着した鉄分の検知剤として“♯テッケン”があります。スプレータイプで容易に鉄分の検知が可能です。塩分はとにかく小まめに洗い流すことです。

　さびが発生した場合の対策は、“ピカ素 ＃SUS300 シリーズ”がお勧めです。※【写真34】参照

300W

オーステナイト系ステンレスを対象としたさび、汚れ取り剤

300S

食品機器用で、水洗又は拭き取り後、万一残存しても経口的にも安全な酸を配合。マイルドな酸を使用している為、SUS430 のようなフェライト系ステンレスの“もらいさび”除去用としても使用される

300C

マイクロカプセル型の頑固さび取り用で、薬剤は300W同一

300N

中性のさび取り剤で、さびのみを溶かし、地金を侵さないのが特徴。フェライト系、オーステナイト系両用